一般情况下要经历这么几个设计流程:
系统规格定义:模拟芯片设计在这个阶段需要定义功能,对时序、功耗、面积、信噪比提出参数范围要求。
电路设计:依据设计要求,选择合适的工艺库,再构架系统。
电路仿真:基于晶体管模型,借助EDA工具进行电路性能的评估和分析。
版图实现:电路在经过设计和仿真后,并不能直接送往Fab进行加工,还需要把设计的电路转换为图形描述格式,即版图设计。
物理验证:版图设计是否满足晶圆代工厂的制造可靠性需求;从电路转换为版图是否引进了新错误。
参数提取后仿真:包含”前仿真”和“后仿真”
导出流片数据
即生成GDSII文件。把这个文件交给晶圆代工厂,就能够进行芯片制造了
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