IC技术

物理验证分享——LVS入门（三）

深入讲解Calibre LVS文件中的连接关系定义，包括TEXT LAYER、P...

3 周前 0 0 31

AI for EDA IC技术

2026年5月EDA行业热点：Agentic AI、Chiplet设计、DFT创新与AI治理五大趋势

2026年5月EDA行业五大热点趋势：Agentic AI重塑设计方法论、Chi...

2 月前 0 0 108

Virtuoso SKILL IDE 调试指南：从入门到实战的完整工作流

什么是 SKILL IDE？为什么需要它？在使用 Cadence Virtuo...

2 月前 0 0 68

AMALGAM：突破模拟IC版图自动化瓶颈，版图密度超90%，前后仿真偏差最小化

十方尺科技推出的模拟版图自动化工具AMALGAM，成功解决模拟IC版图设计中的三...

3 月前 0 0 35

AI for EDA AI动态

ChipLingo：面向EDA的大语言模型系统化训练框架 – 芯片设计AI突破

摘要随着半导体技术的快速发展，电子设计自动化（EDA）工具的复杂性大幅增加，使...

3 月前 0 0 41

模拟设计缺的不是新 AI，缺的是新基建

模拟设计缺的不是新AI，缺的是新基建。AI在模拟设计中目前只是外围工具，还没有成...

3 月前 0 0 39

MARCH: MAze Routing Under a Concurrent and Hierarchical Scheme for Buses

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4 月前 0 0 12

Calibre 2020 版本安装教程及常见问题解决

Calibre 2018 版本安装及遇到问题一、安装calibre成功后碰到的...

4 月前 0 0 37

AI for EDA AI动态

Agentic EDA 黎明：从 AI 辅助到 AI 自主的芯片设计革命

2025 年，Google 最新一代 TPU Trillium 的芯片布局设计室...

4 月前 0 0 44

给EDA装上”大脑”：MCP4EDA通过后端反馈闭环，让LLM成为芯片设计的资深专家

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4 月前 0 0 70

OpenClaw 总体架构技术拆解

OpenClaw 总体架构技术拆解 OpenClaw 系列让 OpenClaw...

4 月前 0 0 70

芯片内存墙问题日益严峻， AI重塑验证IP

1. 🧠 内存墙问题日益严峻随着先进制程节点推进，SRAM缩放缓于逻辑电路，导...

4 月前 0 0 17

AI for EDA IC技术

NVIDIA 携手全球工业软件巨头，将设计、工程与制造带入 AI 时代

核心内容： NVIDIA宣布与Cadence、达索系统、西门子和新思科技等EDA...

4 月前 0 0 14

AI for EDA IC技术

国产EDA最新动态：合见工软发布国内首款Agentic AI自研平台，芯片设计迎来革命性突破

📌 核心要点速览 2026年3月18日，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见...

4 月前 0 0 28

AI for EDA IC技术

EDA与AI前沿动态| 芯片设计自动化与人工智能最新突破

📋 导读：作为EDA模拟方向从业者，本周报深度追踪电子设计自动化（EDA）与人工...

4 月前 0 0 88