本文结合某一线半导体企业双重图形拆分EDA技术国产化项目实例加以阐述.双重图形拆分技术(DPT,Double Patterning Technique),是一种通过电子设计自动化(EDA,Electronic Design Automation)软件,实现将一层芯片版图合理拆分为两层版图的技术.拆分后的芯片版图层,将通过两次光刻工艺曝光(Litho-Etch-Litho-Etch)来实现芯片在晶圆上的制造.该技术广泛应用于14 nm及更先进的半导体技术节点的芯片关键层生产.用于先进半导体制造领域的DPT,不仅需要突破光刻机单次曝光极限,也需提供更为合理的拆分解决方案,以期对后续光学临近修正、光刻工艺更为友好,最终提高芯片制造良率.

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